• 耐久性と寸法精度が大幅にアップします。
• 版在庫の削減と技術機密情報も守ることが出来ます。
• 高粘度インキ・ペーストが使用可能となります。
• これは、「スクリーン印刷の技術革新」です。

1. HS-D S-Sコンビネーション版 （650メッシュ、500メッシュ、360メッシュ）
2. 上記露光前のスクリーン版であるPS版

内紗に超高強度ステンレスメッシュ、外紗に高強度ステンレスメッシュを使用した、トランポリン構造による、コンビネーションスクリーン版です。

従来ステンレスメッシュ版の2.5倍の強度であり、これまでのスクリーン印刷での課題であった「版ひずみ」「寸法精度」の課題を解決しました。

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  従来メッシュ

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  HS-D

• 1か月の保管が可能であり、顧客に製版技術を無償指導し、高精細スクリーン版の内製化を行っていただくことで、スクリーン版製作のリードタイムを数時間単位に縮めることが可能となります。
• 版の消耗や破損などに対応するための予備在庫も不要となり、在庫も大幅に削減できます。
• 印刷パターンなどの機密情報も守ることができます。

高精細化と高寸法精度を両立できます。

1. メッシュ強度が従来ステンレス製品の2.5倍あるために、スクリーン版の長年の課題であった「スクリーン版の伸び」による耐久性の課題を解決することができます。
2. インクをダレにくい高粘度に改質する事が可能となり、印刷安定性と均一性を大幅に改善させる事ができます。

3. 作業者の技量が必要であると思われていたスクリーン印刷プロセスが、高品質、且つ管理可能になり、歩留まりと生産性の向上に寄与できます。
4. 耐久性が高まることにより、印刷物1個あたりのコストを下げられると同時に、寸法精度も高まり、不良率の削減に貢献できます。

素材	ステンレス
メッシュ	BS325	MS325	HS-D360
紗張り	直張り ※1	PSコンビ ※2	SSコンビ
強度指数	1.00	1.30	2.56
価格	－	標準	標準の1.5倍～

※1：PSコンビ=ポリエステルメッシュ+ステンレスメッシュ
※2：SSコンビ=ステンレスメッシュ+ステンレスメッシュ

5. スクリーン印刷では不可能とされてきた領域に踏み込むことが出来ます。
   （印刷直進性2～4μm、30μm以下のファインパターン、グラデーション含むベタパターンとファインパターンの同時印刷など）

1. 各種太陽電池の集電電極の高精細印刷
2. 回路基板への導体配線、絶縁体の印刷
3. 基板への部品実装における導電性接着剤等の印刷
4. 燃料電池などの機能材料成膜のための印刷
5. タッチパネルの額縁の高精細印刷・集電電極の高精細印刷
6. その他、高精細加飾スクリーン印刷