超高強度スクリーン版(HS-D S-Sコンビネーション版)によって、今までのスクリーン印刷の課題が解決されます。

  • 耐久性と寸法精度が大幅にアップします。
  • 版在庫の削減と技術機密情報も守ることが出来ます。
  • 高粘度インキ・ペーストが使用可能となります。
  • これは、「スクリーン印刷の技術革新」です。

製品名

  1. HS-D S-Sコンビネーション版 (650メッシュ、500メッシュ、360メッシュ)
  2. 上記露光前のスクリーン版であるPS版

構造:特長

内紗に超高強度ステンレスメッシュ、外紗に高強度ステンレスメッシュを使用した、トランポリン構造による、コンビネーションスクリーン版です。

従来ステンレスメッシュ版の2.5倍の強度であり、これまでのスクリーン印刷での課題であった「版ひずみ」「寸法精度」の課題を解決しました。

  • 従来メッシュ

    従来メッシュ

  • HS-D

    HS-D

PS版のメリット

  • 1か月の保管が可能であり、顧客に製版技術を無償指導し、高精細スクリーン版の内製化を行っていただくことで、スクリーン版製作のリードタイムを数時間単位に縮めることが可能となります。
  • 版の消耗や破損などに対応するための予備在庫も不要となり、在庫も大幅に削減できます。
  • 印刷パターンなどの機密情報も守ることができます。

超高強度スクリーン版のメリット

高精細化と高寸法精度を両立できます。

  1. メッシュ強度が従来ステンレス製品の2.5倍あるために、スクリーン版の長年の課題であった「スクリーン版の伸び」による耐久性の課題を解決することができます。
  2. インクをダレにくい高粘度に改質する事が可能となり、印刷安定性と均一性を大幅に改善させる事ができます。

従来インキ

粘度 数Pa・s(パスカル)
ダレ幅 画像エッジ片側25μm以上
工程管理 熟練者の対応が必要
従来インキ

高粘弾性インキ

粘度 100Pa・s(パスカル)
ダレ幅 画像エッジ片側5~8μm以内
工程管理 誰でも容易に対応可能
高粘弾性インキ
  1. 作業者の技量が必要であると思われていたスクリーン印刷プロセスが、高品質、且つ管理可能になり、歩留まりと生産性の向上に寄与できます。
  2. 耐久性が高まることにより、印刷物1個あたりのコストを下げられると同時に、寸法精度も高まり、不良率の削減に貢献できます。
素材 ステンレス
メッシュ BS325 MS325 HS-D360
紗張り 直張り ※1 PSコンビ ※2 SSコンビ
強度指数 1.00 1.30 2.56
価格 標準 標準の1.5倍~

※1:PSコンビ=ポリエステルメッシュ+ステンレスメッシュ
※2:SSコンビ=ステンレスメッシュ+ステンレスメッシュ

  1. スクリーン印刷では不可能とされてきた領域に踏み込むことが出来ます。
    (印刷直進性2~4μm、30μm以下のファインパターン、グラデーション含むベタパターンとファインパターンの同時印刷など)

超高強度スクリーン版で応用できる分野

  1. 各種太陽電池の集電電極の高精細印刷
  2. 回路基板への導体配線、絶縁体の印刷
  3. 基板への部品実装における導電性接着剤等の印刷
  4. 燃料電池などの機能材料成膜のための印刷
  5. タッチパネルの額縁の高精細印刷・集電電極の高精細印刷
  6. その他、高精細加飾スクリーン印刷